作者: 超級管理員發(fā)表時(shí)間:2024-07-04 16:04:45瀏覽量:1662【小中大】
當(dāng)今手機(jī)已成為我們?nèi)粘I钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?。然而,隨著手機(jī)性能的不斷增強(qiáng),耗電量與日俱增,電池容量也不斷增長,這使得快速、高效的充電技術(shù)變得尤為重要。氮化鎵作為第三代半導(dǎo)體材料,擁有高頻、高擊穿電場、高熱導(dǎo)率、高電子遷移率以及耐高溫等卓越特性能,成為適合高溫、高頻、大功率場景的理想材料,可用于替代硅MOS來設(shè)計(jì)研發(fā)更緊湊、更輕薄的手機(jī)快充適配器。同時(shí)在汽車電子和工業(yè)電子領(lǐng)域,氮化鎵都以其卓越的性能贏得了業(yè)界的廣泛認(rèn)可。
而英諾賽科作為本土首屈一指的第三代半導(dǎo)體企業(yè),在功率器件領(lǐng)域展現(xiàn)出卓越的洞察力和前瞻性,成立之初便以IDM模式專注與硅基氮化鎵產(chǎn)品研發(fā),提前把握市場先機(jī),并于2017年成功研發(fā)8英寸氮化鎵硅基氮化鎵晶圓,成為全球首個(gè)擁有8英寸硅基氮化鎵量產(chǎn)線的公司。經(jīng)過多年潛心研發(fā),英諾賽科成為業(yè)界少數(shù)覆蓋集晶圓、分立器件、合封芯片三大類的高新技術(shù)企業(yè),目前在消費(fèi)電子、工控、儲能等多個(gè)領(lǐng)域均能看到英諾賽科的身影,安克、華碩、努比亞、OPPO、vivo、聯(lián)想、倍思、綠聯(lián)、閃極等知名品牌都是公司的客戶。

小米近期發(fā)售的這款67W氮化鎵快充插座Pro搭載了英諾賽科新一代700V氮化鎵芯片INN700TK240B。

INN700TK240B芯片采用TO252封裝,具有700V的高耐壓和240mΩ的超低導(dǎo)阻。與前代產(chǎn)品相比,這款芯片在耐壓、散熱性能、效率和功率密度等方面均有顯著提升。在氮化鎵技術(shù)的加持下,30分鐘即可為小米14充至75%電量,小米67W 氮化鎵快充插座Pro實(shí)現(xiàn)了體積更小,能效更高的優(yōu)勢。
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小米Redmi Book Pro 15標(biāo)配的100W電源適配器采用了英諾賽科氮化鎵芯片INN700D240B。

INN700D240B芯片同樣具備700V高耐壓以及240mΩ的超低導(dǎo)阻,該芯片采用市面主流DFN 8×8封裝,其超小體積的優(yōu)勢能夠使充電器更加小巧便攜,其高效率和高功率密度的氮化鎵性能,助力適配器支持百瓦快充輸出,35分鐘即可充至50% 電量,支持長達(dá)12小時(shí)的本地視頻播放,為筆記本電腦迅速補(bǔ)充電量提供保障。

近期小米發(fā)布的Redmi Book Pro 16標(biāo)配了一款全新的140W氮化鎵充電器,支持PD3.0 100W快充以及20V 7A小米私有快充協(xié)議。

這款標(biāo)配的140W充電器同樣采用了英諾賽科氮化鎵芯片INN700D140C,該芯片采用DFN 8×8封裝,具備700V高耐壓以及140mΩ超低導(dǎo)阻,開關(guān)頻率更高,助力產(chǎn)品支持20V7A大電流私有快充。與Redmi Book Pro15標(biāo)配快充相比,輸出功率從100W提升到140W,真正實(shí)現(xiàn)了疾速快充。
英諾賽科是全球領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體高新技術(shù)企業(yè),致力于硅基氮化鎵 (GaN-on-Si) 的研發(fā)與制造。擁有全球最大規(guī)模的8英寸硅基氮化鎵晶圓生產(chǎn)基地,當(dāng)前產(chǎn)能15000片/月,產(chǎn)品設(shè)計(jì)及性能處于國際先進(jìn)水平。英諾賽科提供從15V-1200V的高、中、低壓全功率氮化鎵產(chǎn)品,涵蓋晶圓、分立器件、合封產(chǎn)品三大品類,并為客戶提供全氮化鎵方案設(shè)計(jì)參考。自2015年成立至今,英諾賽科已獲專利近700項(xiàng)。產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子及新能源等前沿領(lǐng)域。
英諾賽科,用氮化鎵打造綠色高效新世界!
轉(zhuǎn)載自:充電頭網(wǎng)
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